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公司档案

广东华冠半导体有限公司

会员类型: 普通会员

已缴纳保证金: ¥0.00

成立年份: 2011

会员年限: 第2年

证件审核:  资料通过认证

访问人气: 615次

联系方式: 0755-83783068

即时通讯:   

办公地点: 深圳市龙岗区布吉镇布澜路赛兔数码科技园7栋

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  • 联系人:林先生
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公司介绍

     广东华冠半导体有限公司成立于2011年,是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试和销售为一体的国家高新深圳市高新企业。公司拥有了国际先进的半导体集成电路封装测试生产线,有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。

企业具备实现年产值3亿人民币,年出货量20亿块集成电路生产能力,目前产品有电源管理,运算放大器,音频放大器,接口与驱动,逻辑器件,存储器,时基与时钟,数据采集,MOSFT以及专用电路,主要应用于汽车电子、医疗电子,物联网,仪器仪表、安防,网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。

公司积极致力于民族半导体产业的持续发展,运用高新技术领域的专业经验,为建设和谐,高效率的社会提供卓越品质的产品和系统解决方案,实现整个产业链的共赢;华冠产品定位高端品质,近年来受到广大用户的好评,目前为行业高端品质代品牌;同时通过ISO9001  ISO9002,ISO14001体系管理认证。目前正在进行TS16949汽车电子质量管理体系认证。多年来受到优质供应商,十大品牌,最佳人气奖等等。

HGSEMI&HGC是华冠公司自主品牌,品牌的定位更有利于我们对客户的服务,质量的承诺,货源的保障。推动公司的发展,成为中国半导体产业的领先制造商。

企业使命:致力于振兴民族半导体产业为己任;

企业宗旨:做行业品质最好的集成电路;

经营理念: 华冠芯片,品行天下!                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        

公司业务:

1.华冠品牌产品的销售与服务;成品销售请与各地代理联系。

2.为客户封测代工业务:TO-92,SOP8 ESOP8  SOP14 SOP16 SOP28 SSOP24  DIP8 DIP14 DIP16 DIP40  TO263  TO262  TO220 TO265  TO267.

3.晶圆销售;电源管理芯片,接口小芯片,放大器芯片,逻辑芯片,储存芯片等晶圆。

公司档案
公司名称: 广东华冠半导体有限公司 公司类型: 企业单位 ()
所 在 地: 广东/深圳市 公司规模:
注册资本: 未填写 注册年份: 2011
资料认证:   企业资料通过认证
保 证 金: 已缴纳 0.00
经营范围: IC 集成电路
主营行业:
IC集成电路
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